高德红外：公司研发制造的是红外光电芯片，没有硅光芯片的布局

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：中金提出：光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。高德制冷红外芯片制备需要成熟的外延生长工艺，请问公司在这方便是否有足够的技术储备？在光芯片的应用领域是否已有规划？谢谢。

高德红外（002414.SZ）5月30日在投资者互动平台表示，公司外延生长技术在红外材料外延领域处于国内先进水平。公司研发制造的是红外光电芯片，没有硅光芯片的布局。

(记者 蔡鼎)

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