每经AI快讯,5月29日,炬光科技在互动平台表示,预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好,预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中;公司的微光学元器件、微透镜阵列等可应用于光通讯领域,实现光耦合、光传输等光学功能。目前公司已经有光通信领域的客户在合作。至于这些客户是否做400G/800G高速光模块,公司并不掌握相关信息。
上一篇
特高压或迎新一轮建设高峰 相关设备企业订单量暴增
下一篇
*ST炼石董事张政减持27.1万股,减持金额169.1万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
股价年内涨了160%!盛科通信半年报发布:营收大增32%,净亏损1757万元
2026年上半年净利润下滑5.26% “最佳雇主”星宇股份此前解约107名应届生引热议
新兴铸管股价低位披露定增预案引投资者热议 能否“破净”向控股股东发行成争议焦点