每经AI快讯,5月29日,炬光科技在互动平台表示,预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好,预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中;公司的微光学元器件、微透镜阵列等可应用于光通讯领域,实现光耦合、光传输等光学功能。目前公司已经有光通信领域的客户在合作。至于这些客户是否做400G/800G高速光模块,公司并不掌握相关信息。
上一篇
特高压或迎新一轮建设高峰 相关设备企业订单量暴增
下一篇
*ST炼石董事张政减持27.1万股,减持金额169.1万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
OpenAI再收传票;星源智发布具身交互世界模型|数智早参
电车也要交养路费了?多位业内人士透露:“养路费”等税费改革正在研究;新能源汽车“越造越重”引道路损耗争议,“油电同权”渐近?
“胖东来员工不值这么多钱”引热议,于东来再回应:所有员工能力与薪酬不匹配,未来永远用超值薪酬成就员工