每日经济新闻

    芯瑞达：目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装

    每日经济新闻 2023-05-29 15:49

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装吗

    芯瑞达（002983.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    五洲特纸：接受国盛证券等机构调研

    下一篇

    全国碳市场今日收盘价与前一日持平，报57.00元/吨

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验