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芯瑞达：目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装

每日经济新闻 2023-05-29 15:49

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装吗

芯瑞达（002983.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。

(记者 蔡鼎)

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