每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装吗
芯瑞达（002983.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
五洲特纸：接受国盛证券等机构调研
下一篇
全国碳市场今日收盘价与前一日持平，报57.00元/吨
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
高德官宣首款四足机器人“途途”，将参加亦庄机器人马拉松
公募基金绩效考核新规落地！投资者盈亏首次纳入考核，四大要点抢先看
2.39亿美元收购案“黄了”！三安光电终止联合收购Lumileds，美国以“国家安全”叫停交易
每日经济新闻客户端