每日经济新闻

    广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

    每日经济新闻 2023-05-26 11:33

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?谢谢!

    广信材料(300537.SZ)5月26日在投资者互动平台表示,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    新疆天业:公司主要出口产品为聚氯乙烯树脂、烧碱

    下一篇

    康华生物:公司募投项目“康华生物疫苗扩建项目”处于设备、工艺验证阶段



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验