智立方：公司主要布局半导体封装测试环节设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司目前有布局半导体封装和测试环节设备吗？主要客户有那些？方便透露吗？

智立方（301312.SZ）5月25日在投资者互动平台表示，公司主要布局半导体封装测试环节设备，集中在显示类半导体（mini-led、micro-led）、分选机设备、AOI设备；光通类（激光、高功率芯片为例），包括排巴机、AOI设备。主要客户包括但不限于度亘激光技术（苏州）有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司等。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。