世名科技：公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司前期披露将投产500吨碳氢电子级树脂项目，据了解，国内电子级碳氢树脂市场和技术主要被从日本公司垄断，日本近期发布了对中国半导体设备及关键材料的管制措施，请问公司在该领域的技术和产品布局能打破日本公司的垄断吗？目前该项目实施进展情况如何？计划在什么时候开始向客户供货？

世名科技（300522.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级。据悉，该产品目前仅日本一家材料企业生产供应，属于行业“卡脖子”的国产替代产品。世名科技作为国内掌握该树脂制造技术的企业，已着手布局相关核心技术专利保护，目前该项目正处于建设中，预计2023年12月31日前实施完成。如本项目顺利实施，将实现国内产业链的核心原料国产替代。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。