通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上

5月24日，通富微电子股份有限公司（通富微电，002156.SZ）在深交所互动易平台表示，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司为AMD封测CPU、GPU等产品；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。（澎湃新闻）