5月23日下午，截至目前，北向资金净流出超50亿元。
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经纬辉开：公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式
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拿下“华东唯一”入场券，“准两万亿”之城要上桌了
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