每日经济新闻

    艾为电子：目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品

    2023-05-22 16:04

    每经AI快讯，5月22日，艾为电子公告，公司基于已量产的集成式OIS产品，再度实现技术突破，目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。

    上一篇

    模塑科技收年报问询函：要求说明合同负债增幅明显大于营收增幅原因及合理性

    下一篇

    华康医疗：公司1亿以上项目施工周期预计超过1年

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验