每日经济新闻

    晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

    2023-05-21 16:28

    晶合集成(688249)5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。

    上一篇

    三峰环境：前4月上网电量20.24亿度，同比增12.51%

    下一篇

    龙蟠科技：4月公司磷酸铁锂正极材料出货量为6911.15吨，同比增8.43%
    晶合集成(688249)5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验