宝马官宣2028年量产氢燃料电池车背后:开辟第二条“战线”,多路径实现“碳中和”
因未及时披露并购事项 诺德股份及相关高管被证监会立案调查
纳指跌2.55%!芯片股大跌,博通跌超10%,特斯拉狂泻超8%,市值一夜蒸发4400亿元!美联储官员发声
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司封装技术是否可应用于存储类芯片?
华海诚科(688535.SH)5月18日在投资者互动平台表示,存储类芯片多采用BGA类封装形式,公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
林洋能源:第一期12GW生产线将于2024年中前实现投产
下一篇
郑商所:对全体做市商开展组合保证金业务
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version