神工股份：公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：为何公司的2018年，《年产60万片半导体硅晶抛光项目》动工，截止至今未竣工和验收。

神工股份（688233.SH）5月18日在投资者互动平台表示，公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态， 二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

(记者 蔡鼎)

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