每日经济新闻

    民德电子：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线

    每日经济新闻 2023-05-17 22:53

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问广芯微5月19日能否通线投产？

    民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。

    (记者 陈鹏程)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    金禄电子：公司产品在ADAS、智能座舱、T-BOX等汽车智能化、网联化相关领域均有应用

    下一篇

    法本信息：阿里与百度均是公司服务客户，为其提供优质的软件技术服务

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验