每日经济新闻

    亿通科技:黄山3号SOC芯片已在一季度完成流片,预计最快在三季度完成产品导入

    2023-05-17 14:11

    亿通科技近期接受投资者调研时称,公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片,根据目前的研发进度,预计最快在三季度完成产品导入,年底或明年初实现量产供货。(界面)

    上一篇

    中铁工业:预计未来盾构机/TBM在新兴市场领域将得到更多应用

    下一篇

    上海:支持中小企业购买智能工厂诊断咨询及人工智能算力等服务



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验