亿通科技近期接受投资者调研时称,公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片,根据目前的研发进度,预计最快在三季度完成产品导入,年底或明年初实现量产供货。(界面)
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中铁工业:预计未来盾构机/TBM在新兴市场领域将得到更多应用
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