冠捷科技董事选举现罕见一幕：候选人会前突然“退出”，控股股东投出超20亿弃权票
国务院国资委答每经问：2026年央企要确保增加值持续增长，力争与国家GDP增速相匹配
美联储宣布：不降息！鲍威尔发声；黄金站上5400美元，银、铜、铝上涨；上期所、上金所宣布调整；豪车经销商宝利德总部人去楼空丨每经早参
5月16日，兆易创新官微宣布推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求。GD25LE128EXH现已量产，另外同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。（每经）
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奥克股份：海南奥克项目正进入收尾阶段，并很快完成中交进入试生产阶段
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