劲拓股份：公司半导体专用设备用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否有对标日本的抛光机？

劲拓股份（300400.SZ）5月15日在投资者互动平台表示， 公司半导体专用设备用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司主营业务及产品的具体情况，可参见2023年4月15日披露的《2022年年度报告》。 

(记者 毕陆名)

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