中京电子近期在接受调研时表示,公司IC载板单体线已向相关客户进行小批量供货;公司新增参股半导体封装核心材料(BT与ABF)业务企业盈骅新材。中京半导体的IC载板工厂项目尚处于土建工程前期阶段。(界面)
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