中京电子近期在接受调研时表示，公司IC载板单体线已向相关客户进行小批量供货；公司新增参股半导体封装核心材料（BT与ABF）业务企业盈骅新材。中京半导体的IC载板工厂项目尚处于土建工程前期阶段。（界面）
上一篇
5月15日日经225指数收盘上涨0.74%
下一篇
六氟磷酸锂每吨再涨1万元 5月以来涨幅已达37.6%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
新型储能明确为“新兴支柱产业”定位；欣旺达2026年上半年增收不增利；天原股份2026年上半年净利大增11倍 | 新能源早参
历史最强厄尔尼诺来袭？对话三位权威气候专家：全球农业将面临减产风险，超强厄尔尼诺事件预计会变得更频繁
刘翔的争议，摆上台面比藏着掖着强｜每经热评
每日经济新闻客户端