中京电子近期在接受调研时表示，公司IC载板单体线已向相关客户进行小批量供货；公司新增参股半导体封装核心材料（BT与ABF）业务企业盈骅新材。中京半导体的IC载板工厂项目尚处于土建工程前期阶段。（界面）
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