江丰电子近期接受投资者调研时称，目前，公司通过控股子公司宁波江丰同芯布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。（界面）
上一篇
中国国航：预计今年国际及地区市场需求将随着政策不断放宽及运投的逐步恢复呈阶梯型增长
下一篇
港股黄金板块尾盘下跌 中国黄金国际跌超8%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
纪念中国工农红军长征胜利90周年｜成都传媒集团“红色坐标 时代答卷——传媒人重走长征路”大型融媒体联动采访系列报道10月12日正式推出！
9月央行各项工具净投放流动性5564亿元 专家：中长期工具组合出现新变化
山姆拟给亲友卡绑定设限，“黄牛”倒卖要凉了？业内人士：绑定限制意在拉动付费会员数量增长
每日经济新闻客户端