每经AI快讯,5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。(证券时报)
上一篇
景点及旅游板块异动拉升,曲江文旅涨超7%
下一篇
港股持续回落,恒指转跌
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
特斯拉Cybercab无人驾驶电动车正式在美投入运营,官网悄然上线车队购买意向登记
美联储沃勒转鸽!9月加息预期大幅降温;美股科技股大涨,SpaceX涨超6%;波音交付最后3颗O3b mPOWER卫星,完成首批13颗卫星星座;工信部将完善动力电池技术标准、检测认证标准,实施动力电池回收利用等新政策——《投资早参》
突发!市值300亿元双环传动终止分拆机器人子公司科创板上市,3年上市筹备戛然而止