每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问贵公司在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期）进展情况。
同兴达（002845.SZ）5月11日在投资者互动平台表示，我司昆山封测项目进入小规模量产期。
(记者 毕陆名)
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