5月10日消息,联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台,采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到进一步提升,集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz 全频段5G网络和高速毫米波网络之间切换。(界面)
上一篇
内蒙古:到2030年,全区工业领域产业结构与用能结构调整取得重大进展
下一篇
盛剑环境:拟4亿元投建泛半导体先进绿色装备生产项目
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
中美达成八点成果共识;著名音乐家刘欢病逝;火车票预约购票最新调整来了;华为Mate90发布会定档国庆节丨每经晚参
签约!中国500MW级联合循环燃机技术出海,上海电气凭什么拿下这块“硬骨头”?
拟45亿元投向AI与半导体!中国人寿再出手,年内已四度加码新质生产力