汇成股份近期披露投资者关系活动记录表显示，公司致力于显示驱动芯片的先进封装测试服务，2023年公司拟进一步扩大12吋大尺寸晶圆的先进封测产能、持续优化升级凸块制造工艺，坚持以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力。
从今年1-4月显示驱动芯片行业上下游整体情况以及公司目前的订单饱和度来看，下游需求有所复苏，公司预计接下来毛利率有可能回升。
上一篇
富创精密：目前公司生产经营情况正常，与客户合作进展情况良好
下一篇
上证指数跌幅扩大至1%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
伊朗：打击美军基地，摧毁3架F-35，打死多人；日本自卫队在太平洋首次试射“战斧”导弹；美股齐涨，微软涨超15%，中概股普涨丨每经早参
特斯拉考虑出售或剥离中国业务与SpaceX合并？马斯克：Fake News
贵州知名景区“伴漂”项目被指擦边，官方通报：已责令运营公司停业整顿
每日经济新闻客户端