每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？
硕贝德（300322.SZ）5月8日在投资者互动平台表示，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。
(记者 贾运可)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端