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宏微科技近日接受机构调研时表示,最近几个月在手订单和去年相比没有变化,在手订单比去年更加饱满,有的订单更长期。
公司目前采用fabless的生产模式,芯片单管委外加工,主要生产模块。公司目前有2个厂区:1、华山厂(老厂区):规划产能450万块/年;2、新竹厂一期:规划产能500万块/年,2022年产能利用率达到20%,预计2023年提升至60%,2024年实现满产;新竹厂二期:年产能规划1000万块/年,2023年预计有三条产线投入试运行,预计在2024~2025年释放产能。
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