宏微科技近日接受机构调研时表示，最近几个月在手订单和去年相比没有变化，在手订单比去年更加饱满，有的订单更长期。
公司目前采用fabless的生产模式，芯片单管委外加工，主要生产模块。公司目前有2个厂区：1、华山厂（老厂区）：规划产能450万块/年；2、新竹厂一期：规划产能500万块/年，2022年产能利用率达到20%，预计2023年提升至60%，2024年实现满产；新竹厂二期：年产能规划1000万块/年，2023年预计有三条产线投入试运行，预计在2024~2025年释放产能。
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