每经AI快讯，5月8日，快克智能公告，拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
上一篇
山东赫达：淄博烧烤对公司业绩没有直接影响
下一篇
新加坡铁矿石期货6月合约日内涨幅扩大至7%，现报105.70美元/吨
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
4月新能源车企销量出炉：零跑以超7万辆领跑，极氪增超1.3倍，头部品牌集体稳健增长
IPO月报｜4月份7家公司终止北交所IPO，港股市场新股上市首日全部收涨
【美股盘前】苹果将发布新CEO确定后的首份财报；业绩大增！谷歌涨近6%，Meta跌超8%；Q2营收同比下降3%，高通却逆势大涨超10%；西部数据、闪迪将于盘后发布财报，存储股普涨
每日经济新闻客户端