华海清科近期接受投资者调研时表示，适用于前道晶圆制造背面减薄工艺的Versatile-GP300完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货；针对封装领域的12英寸超精密减薄机各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证。
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