每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:近期AIGC落地催生高算力芯片需求,ABF载板作为核心材料深度受益,请问贵司布局的abf薄膜业务进展如何?在国产替代的大时代背景下,希望贵司加快步伐,早日为国争光!
华正新材(603186.SH)5月5日在投资者互动平台表示,公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。