每日经济新闻

    华正新材:公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂等

    每日经济新闻 2023-05-05 16:55

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:近期AIGC落地催生高算力芯片需求,ABF载板作为核心材料深度受益,请问贵司布局的abf薄膜业务进展如何?在国产替代的大时代背景下,希望贵司加快步伐,早日为国争光!

    华正新材(603186.SH)5月5日在投资者互动平台表示,公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程。

    (记者 毕陆名)

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