每经AI快讯，5月4日，上峰水泥公告，参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249。
上一篇
美股低开，第一地平线银行跌超36％
下一篇
闻泰科技去年净利润下滑44.10%：产品集成业务亏损超15亿元，近222亿元巨额商誉风险几何？
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“产投28计划”高层次人才专场路演在蓉举行，国家级人才携硬核项目同台竞技
韩国财政部长道歉！韩股年内9次熔断，散户损失严重
超4200只个股上涨，教育股大涨、消费股走强！存储芯片持续走弱，长鑫科技逆势大涨12.66%，市值达3.54万亿元｜A股收盘
每日经济新闻客户端