每日经济新闻

    鹏鼎控股:礼鼎半导体具备生产制造ABF载板的能力

    每日经济新闻 2023-05-04 18:06

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:ABF载板一种是用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料,贵公司是礼鼎半导体的第二大股东,礼鼎半导体是否具备生产制造ABF载板的能力?谢谢

    鹏鼎控股(002938.SZ)5月4日在投资者互动平台表示,礼鼎半导体具备生产制造ABF载板的能力。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    第一地平线银行股价在美国盘前交易中下跌33%

    下一篇

    天风证券给予森鹰窗业买入评级,铝合金窗增速靓丽,规模效应释放盈利有望提升



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验