彭博新闻社5月3日援引知情人士报道称,台积电正与合作伙伴谈判,拟投资至多100亿欧元(110亿美元)在德国建造一个芯片制造厂。
据报道,台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业将有至少70亿欧元的预算,包括国家补贴,但最终可能会接近100亿欧元。
台积电在给路透社的一份电子邮件声明中说,公司仍在评估在欧洲建厂的可能性,但拒绝进一步置评。(界面新闻)
上一篇
国际油价持续下挫,WTI原油期货跌幅扩大至5%,报68.06美元/桶
下一篇
美国天然气期货扩大跌幅至5%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
“9·24”行情即将两周年!下周迎重磅事件,A股怎么走?
姆巴佩“跳槽”,结束和耐克近20年合作,9岁时他就开始穿!“新东家”昂跑:激励机制包括现金和股权
比亚迪召回超18万辆汽车