彭博新闻社5月3日援引知情人士报道称，台积电正与合作伙伴谈判，拟投资至多100亿欧元（110亿美元）在德国建造一个芯片制造厂。
据报道，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业将有至少70亿欧元的预算，包括国家补贴，但最终可能会接近100亿欧元。
台积电在给路透社的一份电子邮件声明中说，公司仍在评估在欧洲建厂的可能性，但拒绝进一步置评。（界面新闻）
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