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彭博新闻社5月3日援引知情人士报道称,台积电正与合作伙伴谈判,拟投资至多100亿欧元(110亿美元)在德国建造一个芯片制造厂。
据报道,台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业将有至少70亿欧元的预算,包括国家补贴,但最终可能会接近100亿欧元。
台积电在给路透社的一份电子邮件声明中说,公司仍在评估在欧洲建厂的可能性,但拒绝进一步置评。(界面新闻)
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