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英飞凌科技股份公司5月3日在官网发布消息称，公司与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。（每经）
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英飞凌与天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议
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