英飞凌科技股份公司5月3日在官网发布消息称，公司与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。（每经）
上一篇
英飞凌与天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议
下一篇
200亿市值股票却遭“*ST”，左江科技上市第4年营收跌破亿元 2亿应收账款审计未取得回函
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
小小指环售价2499元，人戴上后不容易被推倒？质疑者：没有科学依据；企业回应：将请院士级科学家出面说明
重磅！美股全线大跌，纳指跌超5%，英伟达市值一夜蒸发3万亿元；伊朗开火；多国联军，发动空袭；特朗普：俄乌冲突接近解决丨每经早参
光智科技，拿下海外40亿元意向大单！股价年内涨幅超280%
每日经济新闻客户端