英飞凌科技股份公司5月3日在官网发布消息称,公司与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。(每经)
上一篇
英飞凌与天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议
下一篇
200亿市值股票却遭“*ST”,左江科技上市第4年营收跌破亿元 2亿应收账款审计未取得回函
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
每经热评 | 刘翔的争议,摆上台面比藏着掖着强
“试图获得更大的自由”,OpenAI模型失控细节曝光:700个AI代理集体发起入侵并试图删改记录掩盖行踪,OpenAI内部系统也被入侵
“寿险一哥”中国人寿半年报:净利超1300亿元,总投资收益超3100亿元,均同比大幅提升