迈为股份：公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司半导体相关产品有哪些？是给半导体设备供货吗？主要客户有哪些？比如北方华创、中微公司？

迈为股份（300751.SZ）5月3日在投资者互动平台表示，目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商。

(记者 王可然)

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