凯盛科技：公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司生产的应用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模块配套的高频高速PCB封装中？在提高芯片算力和集成度的“Chiplet”封装中是否已开始应用？

凯盛科技（600552.SH）4月21日在投资者互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

(记者 王可然)

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