每经AI快讯,晶升股份4月20日晚间披露上市公告书,公司股票将于2023年4月24日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为晶升股份。股票代码为688478。
2022年1至12月份,晶升股份的营业收入构成为:碳化硅单晶炉占比65.86%,半导体级单晶硅炉占比29.59%,配套产品及技术服务占比3.76%,其他晶体生长设备占比0.8%。
晶升股份的董事长、总经理均是李辉,男,51岁,学历背景为本科。
更多新股分析学习,微信搜索关注【每经极简投研院】,领取课程福利!
每经头条(nbdtoutiao)——新车正充电,电桩突冒浓烟!公共充电桩维护: 一“桩”糟心事
(记者 曾健辉)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。