逸豪新材：公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些？ 对于未来华为碳基芯片技术，公司有没有相应技术研发新产品配套？

逸豪新材（301176.SZ）4月20日在投资者互动平台表示，公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面，公司目前没有相关研发项目。

(记者 王可然)

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