每经AI快讯,近期集成电路相关支持政策及举措逐渐推出,我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地,布局集成电路“卡脖子”环节厂商有望核心受益。此外,国内晶圆厂建设需求持续且刚性,我们预计国内逻辑和存储成熟制程将逐步实现正常扩产。我们认为从当下产业安全角度出发,建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。(中信证券研究)
上一篇
Canalys:一季度全球智能手机市场下跌12% 头部厂商中仅三星实现环比增长
下一篇
中信证券:浆价快速下行 生活用纸盈利拐点将至
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
在华业绩没好转,LV母公司首次回应与茉莉奶白诉讼:不止在中国,在全球均定期处理商标侵权,知识产权是公司绝对核心资产
盛吉盛半导体启动IPO辅导
震荡市场下,公私募为何持续自购?