每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司闪存芯片技术可以做到多少层了
德明利(001309.SZ)4月17日在投资者互动平台表示,公司自研的主控芯片能够支持最新的200层以上的闪存颗粒。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
联泓新科:公司已布局PLA、PPC等生物可降解材料
下一篇
洪汇新材:取得专利证书,专利名称分别为“一种CPVC消防管及其制备方法”“一种加工改性助剂及其制备方法”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
硫磺等原材料价格持续上涨带来成本大增 兴发集团一季度归母净利润同比下降17%
9项举措发布!“合规引领 赋能川商”助力民营经济高质量发展服务行动在蓉启动
突发!阿联酋宣布:5月1日起退出欧佩克及欧佩克+