每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司先进封装芯片是哪种类型？
同兴达（002845.SZ）4月14日在投资者互动平台表示，我司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试，应用于显示驱动芯片领域。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
注意！华丰股份将于5月5日召开股东大会
下一篇
顺络电子：目前暂时没有取消第三期员工持股计划的计划
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
不得与网络大V合作、第三方平台合作费用不得挂钩业务指标！监管再明确金融产品网络营销六大要求
赛力斯刘宗成：汽车产业最大的风险不是慢，而是“速成”
事涉减持，两大龙头同日披露：301358遭宁德时代减持，持股比例降至5%以下；中国巨石第二大股东减持2833万股
每日经济新闻客户端