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同兴达：公司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试，应用于显示驱动芯片领域

每日经济新闻 2023-04-14 16:45

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司先进封装芯片是哪种类型？

同兴达（002845.SZ）4月14日在投资者互动平台表示，我司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试，应用于显示驱动芯片领域。

(记者 毕陆名)

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