每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：三芯半导体设备公司目前运用情况怎么样？
三超新材（300554.SZ）4月13日在投资者互动平台表示，三芯半导体设备的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心（磨倒一体机）将在上半年推出样机。
(记者 毕陆名)
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