每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:三芯半导体设备公司目前运用情况怎么样?
三超新材(300554.SZ)4月13日在投资者互动平台表示,三芯半导体设备的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。
(记者 毕陆名)
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