甬矽电子：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？

甬矽电子（688362.SH）4月11日在投资者互动平台表示，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。

(记者 尹华禄)

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