每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在研发的cof封装用高强高膜pi薄膜是什么，应用于哪些场景，目前进展如何！
国风新材（000859.SZ）4月11日在投资者互动平台表示，该聚酰亚胺薄膜产品是COF封装的核心原材料，目前公司正按研发计划加速推进中。
(记者 尹华禄)
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