每经AI快讯，晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。
初步询价时间为2023年4月17日；预计发行日期2023年4月20日。
2022年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他业务占比0.25%。
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(记者 曾健辉)
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