金百泽：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发和硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司400G光模块是否已量产，是否使用CPO封装技术？

金百泽（301041.SZ）4月11日在投资者互动平台表示，公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发和硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。公司暂未涉及CPO产品；公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力。

(记者 王可然)

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