国信证券发布华海诚科研报，第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发

每经AI快讯，国信证券04月10日发布华海诚科（688535.SH，最新价：65.93元）研报。要点包括：1）公司专注半导体封装材料的研发与产业化，是国内少数同时布局FC（倒装芯片）底填胶与LMC的内资半导体封装材料厂商；2）受消费电子市场疲软影响，22年营收净利均有下降；3）与国内主流半导体封装厂合作，多款高性能产品有望23年起量产；4）EMC需求持续增长，外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险、研发不及时风险、技术泄密风险；客户开拓风险、产品考核周期较长风险、市场竞争风险、细分市场容量较小风险、终端应用领域发展放缓风险；应收账款回款风险、毛利率波动风险、税收优惠政策变动风险、汇率波动风险。

AI点评：华海诚科近一个月获得1份券商研报关注。

每经头条（nbdtoutiao）——政府组团到江西湖南吃米粉、喝奶茶，原来是为了这事儿！

(记者 蔡鼎)

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