每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？
深南电路（002916.SZ）4月10日在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料，其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。
(记者 尹华禄)
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