每经AI快讯，中信证券研报指出，AI预训练大模型对算力的需求，将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展：一、ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。二、Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。三、高算力需求推动数据中心建设与冷却系统更新迭代，看好含氟冷却液的国产化应用加速。
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