新洁能：将于三季度实现IGBT模块封装的量产 公司暂时不涉及CPO技术

每经AI快讯，4月6日，新洁能在互动平台表示，公司的商业模式为“Fabless+先进封测”模式，产能利用情况良好，公司将不断扩大先进封测的规模，投入SiC MOSFET功率器件和模块的封装，并将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产。公司暂时不涉及CPO技术。公司的屏蔽栅MOSFET、超结MOSFET产品已长期大量应用于下游数据中心行业中，主要客户如欧陆通、中国长城、科斯特、高斯宝等，最终应用于浪潮、长城、技嘉、广达等服务器客户。算力时代的开启为公司提供了更多的机会。