每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，刚才认真查阅了公司的《招股说明书》，公司2018 年度就已经开发光模 块 PCB，2019 年度就已经开发77GHz 毫米波雷达 PCB，也看到了公司生产的存储芯 片封装基板图片，请问上述《招股说明书》所列产品是否属实？
科翔股份（300903.SZ）4月4日在投资者互动平台表示，公司具有光模块PCB、毫米波雷达PCB和存储芯片封装基板相关技术储备。
(记者 王可然)
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