光力科技：公司产品能用于汽车半导体封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品能用于汽车半导体封装吗？士兰微等IDM厂商是公司的目标客户吗？

光力科技（300480.SZ）4月4日在投资者互动平台表示，公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺，用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广，主要客户为OSAT和IDM厂商。

(记者 王瀚黎)

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