每日经济新闻

    兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证

    每日经济新闻 2023-04-03 17:55

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问FCBGA封装基板是否已启动客户认证和导入工作?

    兴森科技(002436.SZ)4月3日在投资者互动平台表示,珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证;广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,目前正进行厂房装修。公司将按计划推进FCBGA封装基板项目的建设进程。

    (记者 王瀚黎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    注意!宜安科技将于4月19日召开股东大会

    下一篇

    翔鹭钨业:第一季度“翔鹭转债”转股6525股



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验