每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问FCBGA封装基板是否已启动客户认证和导入工作?
兴森科技(002436.SZ)4月3日在投资者互动平台表示,珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证;广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,目前正进行厂房装修。公司将按计划推进FCBGA封装基板项目的建设进程。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。